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            检测服务

              X射线无损三维检测可以直观显示电子元器件表面及其内部一定深度的结构信息,有助于电子元器件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域,实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装领域开展多方面的研究工作。

                   三英精密仪器工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及UL认证领域有多年的经验,积累了大量的实际案例,针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案,使客户可以快速解决问题,抢占市场先机。

            • PCB:润湿不良、分层、开路、短路等

            • PCBA:润湿不良、焊点开裂、掉件、器件失效、腐蚀等 

            • PCB测试与评估:三维形貌表征、尺寸测量等